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  • 墨盒芯片复位,墨盒芯片复位焊接机YLPP-2BS

    销售价格:墨盒芯片复位,墨盒芯片复位焊接机YLPP-2BS

    产品材质:
    硬质铝合金
    主要规格:
    墨盒再生焊接设备,墨盒芯片焊接机,脉冲热压机,热压机价格,墨盒芯片复位,FPC热压机,东莞亚兰热压机制造厂
    产品描述:
    FPC/FFC焊接机,脉冲焊接机,陶瓷片脉冲热压机,脉冲式热压机, bosa脉冲热压焊锡机hotbar哈巴焊机,排线哈巴机焊头,墨盒芯片再生焊接机,墨盒芯片热压机,光器件焊接机,高速光模块焊接机, SFP、XFP、QSFP等高速线束焊锡机,光通讯模块热压机。【广东亚兰装备技术有限公司】服务电话13528582360

墨盒芯片复位 YLPP-2BS

产品用途:适用于高密度FPCFFC与PCB连接器之间的热压焊接工艺。

 

 
 

脉冲热压机特点:

1.脉冲加热方式,因应不同产品,升温速度可供设置。
2.独特自由浮动头设计,确保产品受压平均。
3.备有真空功能,调节对位更方便,单工位自动进出,双工作台,双手按制。
4.温度数控化,清楚精密,可编程曲线包括预热及回流焊温度。
5.备有数字压力显示器,可预设压力范围,实现过压保护功能。
6.PLC控制,4.3寸彩色触摸屏LCD显示输入,实时温度曲线显示。
7.中文菜单,所有参数设置浏览简洁直观,操作简化。
8.且置有密码保护,系统自检,故障报警显示功能。



脉冲热压机规格:

  1. 机器尺寸:550×470×480mm
    工作尺寸:190x100mm  
    工作气压:0.2-0.8Mpa
    电源:AC220V±10% 50HZ,2300W
    升温设置:两段,
    程序预存:4个
    工作环境:10-60℃,40%-95%
    焊接压力:1~50Kg
    温度设置:室温~500℃误差±1℃
    热压时间:1~99s
    热压精度:pitch0.2mm
    机器重量:45kg
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