光器件/墨盒芯片再生焊接机
高精度视觉对位系统 (CCD Camera)
这是核心中的核心。设备配备高分辨率的摄像头和光源,能够自动识别芯片的焊盘和基板上的焊点。
系统通过图像处理软件进行精准对位,确保微米级(μm)的放置精度,这是手工操作无法实现的。
精密的焊接头 (Bonding Head)
通常采用热风焊接或脉冲热压焊接技术。
热风焊接 (Hot Air):通过极细的喷嘴吹出可控温度和流量的热风,熔化焊锡膏,完成焊接。适合多引脚、小尺寸的芯片。
脉冲热压焊接 (Pulse Heat):通过精确控制的加热头直接对芯片施加压力和热量,实现焊接。热效率高,热影响区小,非常适合对温度敏感的光器件。