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墨盒芯片复位焊锡机,墨盒显墨芯片焊接,墨盒FPC热压焊接机

  • 发布日期:2024-3-31 16:24:44 阅读次数:109
  • 墨盒芯片复位焊锡机,墨盒显墨芯片焊接墨盒FPC热压焊接机

    光通讯产品焊接机,墨盒芯片再生焊接机 YLPC-1ASS产品用途:适用于高密度FPCFFC与PCB连接器之间的热压焊接工艺。

      
     

    转盘脉冲热压机特点:

    1.因应不同产品,升温速度可供调选。

    2.特种材料焊接头,确保产品受压平均。

    3.备有真空功能,调节对位更容易。

    4.温度数控化,清楚精密。

    5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

    6.微电脑控制,准确稳定

    7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

    8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接

    9.振动小,噪音低,电压不波动.

    10.焊头使用钼合金取代传统钛合金,升温降温快,传热系数好,耐腐蚀。

    11.单头双夹具设计,效率高,节约用工成本。


    转盘脉冲热压机规格:



    1.    机器尺寸:610×360×670mm
    2.    工作尺寸:200x150mm
    3.    机器重量:41kg
    4.    工作气压:0.2-0.8Mpa
    5.    电源:AC220V±10% 50HZ,500W
    6.    升温设置:两段设置,4个预存程序
    7.    工作环境:10-60℃,40%-95%
    8.    焊接压力:1~50Kg
    9.    温度设置:室温~500℃误差±5℃
    10.    热压时间:1~99s
    11.    热压精度:0.2mm
    12.    热压头尺寸:50X5mm
    13. 光通讯产品焊接机,墨盒芯片再生焊接机 YLPC-1AS


       

    墨盒芯片复位焊锡机,墨盒显墨芯片焊接,墨盒FPC热压焊接机

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